Das neueste flüssigkeitsgekühlte DLC-2 4U Front-I/O-System von Supermicro ermöglicht eine Reduzierung des Energieverbrauchs um bis zu 40 % in Rechenzentren. Gleichzeitig bietet das luftgekühlte 8U Front-I/O-System eine verbesserte Flexibilität bei der Systemkonfiguration, höhere Dichte und erleichtert die Wartung in kalten Gängen. Die neuen Konfigurationen für Luft- oder Flüssigkeitskühlung erweitern die Auswahlmöglichkeiten für Kunden und unterstützen vielfältige AI Factory-Umgebungen.
Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), ein Anbieter umfassender IT-Lösungen für KI, HPC, Cloud, Storage sowie 5G/Edge-Technologien, hat heute die Erweiterung seines NVIDIA Blackwell-Portfolios angekündigt. Dies umfasst das neue flüssigkeitsgekühlte 4U DLC-2 NVIDIA HGX B200 System sowie ein luftgekühltes 8U Front-I/O-System. Diese Systeme sind speziell auf große KI-Trainingsanforderungen und Cloud-Inferenzlasten ausgelegt und optimieren Bereitstellung, Verwaltung und Wartung von KI-Infrastrukturen mit Luft- oder Flüssigkeitskühlung. Sie wurden entwickelt zur Unterstützung der kommenden NVIDIA HGX B300-Plattformen und bieten einfachen Zugang zu Front-I/O-Schnittstellen sowie verbesserte Verkabelungsoptionen, thermische Effizienz und Rechendichte bei gleichzeitig gesenkten Betriebskosten (OPEX).
„Das DLC-2-fähige NVIDIA HGX B200-System ist unser Flaggschiff im Portfolio zur Maximierung von Energieeinsparungen und schnelleren Online-Zeiten in KI-Fabriken“, erklärte Charles Liang, CEO von Supermicro. „Unsere modulare Architektur erlaubt es uns zudem, maßgeschneiderte Lösungen zügig bereitzustellen.“ Das breite Produktportfolio ermöglicht es Supermicro nun auch präzise optimierte Lösungen auf Basis der NVIDIA Blackwell-Technologie anzubieten – unabhängig davon ob sie luftgekühlt oder flüssigkeitsgekühlt sind.
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Die DLC-2-Lösungen repräsentieren den neuesten Stand der Technik im Bereich direkte Flüssigkeitskühlung für moderne Rechenzentren mit steigenden Anforderungen an KI-Anwendungen. Diese Kühlarchitektur bringt signifikante betriebliche Vorteile mit sich.
- Energieeinsparungen bis zu 40 % im Rechenzentrum
- Schnellere Implementierungen durch End-to-End-Flüssigkeitssystemlösungen
- Kostensenkende Warmwasserkühllösungen reduzieren den Wasserverbrauch um bis zu 40 % bei Vorlauftemperaturen bis zu 45 °C
- Bessere Wärmeabsorption durch Flüssigkeitssysteme erreicht bis zu 98 % Effizienz bei CPUs, GPUs usw.
- Betrieb eines leisen Rechenzentrums mit einem Geräuschpegel von nur etwa 50 dB
Mithilfe dieser beiden neuen Front-I/O-Systeme sowie sechs Rear-I/O-Konfigurationen bietet Supermicro jetzt eines der umfangreichsten Portfolios an NVIDIA HGX B200-Lösungen an. Kunden können so ihre ideale Kombination aus CPUs, RAM-, Netzwerk-, Speicherlösungsoptionen wählen.
Die neuen Systeme basieren auf bewährten Technologien zur Bewältigung großer Trainingslasten in AI-Anwendungen indem sie zentrale Herausforderungen wie Netzwerkintegration oder Wärmeabfuhr adressieren.
„Eine fortschrittliche Infrastruktur beschleunigt die industrielle Revolution im Bereich Künstliche Intelligenz“, sagte Kaustubh Sanghani von NVIDIA.
„Auf Grundlage der neuesten Architektur bieten unsere neuen Systeme Unternehmen die Möglichkeit ihre KI-Ressourcen schneller als je zuvor einzusetzen.“
Moderne AI-Rechenzentren erfordern hohe Skalierbarkeit durch umfangreiche Knotenverbindungen.
Die leistungsstarken Komponenten des Systems beinhalten acht hochleistungsfähige NVidia ConnectX® NICs sowie zwei Bluefield® DPUs direkt am Gehäusevorderteil platziert – dies vereinfacht Netzwerkkonfiguration erheblich während gleichzeitig höchste Leistung gewährleistet wird dank Unterstützung aller gängigen Ethernet-Plattformstandards wie Quantum InfiniBand™ .
Zudem hat Supermicro alle Systemkomponenten weiter optimiert um maximale Effizienz beim Einsatz unter realistischen Bedingungen sicherzustellen:
Ein erweiterter Speicherplatz unterstützt nun mehr DIMM-Steckplätze was eine flexible Anpassungsmöglichkeit eröffnet; damit lassen sich größere Speicherkapazitäten implementieren – entscheidend zum Abbau möglicher Engpasssituationen zwischen CPU-GPU-Verbindungen!
Dies verbessert nicht nur den Workflow sondern beschleunigt auch Datenverarbeitungsprozesse erheblich!
Sämtliche neue Modelle sowohl das flüssigkeitsgekühlt als auch das luftgekühlt verfügen über innovative Zugangsarchitekturen inklusive Dual-Socket Intel Xeon Prozessoren kombiniert mit einer leistungsstarken GPU Konfiguration (180 GB HBM3e pro GPU).
Jedes Modell unterstützt darüber hinaus zahlreiche Hot-Swap E1.S NVMe Laufwerke; dies garantiert maximale Flexibilität selbst unter Hochlastbedingungen!
Supermicros neuestes Design wurde speziell entwickelt um dicht besiedelte Umgebungen effizient bedienen zu können: Clustergrößen erreichen hier problemlos mehrere tausend Nodes während gleichzeitig signifikante Einsparpotentiale gegenüber herkömmlichen Kühlsystem bestehen bleiben!
Das ebenfalls vorgestellte luftgekühltes Modell bietet dieselben Kernmerkmale ohne jedoch zusätzliche Investitionen ins Kühlungssystem erforderlich machen müssen; seine kompakte Bauweise sorgt dafür dass Platz optimal genutzt werden kann während Leistungsfähigkeit erhalten bleibt!
Über Super Micro Computer Inc.:
SuperMicro gilt weltweit als führender Anbieter innovativer IT Gesamtlösungsansätze seit seiner Gründung in San José Kalifornien.
Unser Ziel ist es stets Vorreiter neuer Technologien rundum Unternehmensinfrastruktur Lösungen sein – sei es Cloud Computing ,KI Anwendungen oder Telco Edge Solutions ! Wir entwickeln alles intern wobei wir höchste Ansprüche an Qualität & Nachhaltigkeit stellen ; dabei setzen wir konsequent auf Green Computing Prinzipien welche helfen Gesamtbetriebskosten nachhaltig niedrig halten . Unser preisgekröntes Server Building Block Solutions Konzept gibt unseren Kunden maximaler Freiheit ihre individuellen Bedürfnisse passgenau umzusetzen !
Markenzeichen :
Pressekontakt:
Greg Kaufman,
Super Micro Computer,
Inc.,
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